周六，模擬實驗室給出了基于“三種傳輸層優化方法”的摸索結果。
第一種方法，也就是采用幾種新的不需要高溫退火的傳輸層材料進行旋涂。
這種方法制備得到的器件性能，總體上比之前高溫氧化鋅方法得到的器件性能略低，器件效率散布在標樣效率的80-95%之間。
性能下降倒不一定是材料本身的問題，還可能是加工工藝摸索的不夠充分。
不僅如此，這些傳輸層材料大多都是基于正結構器件，也就是PEDOT體系的，許秋現在不太想貿然更換器件結構。
畢竟，從陳婉清進組那會兒到現在，三年來一直用的都是基于氧化鋅的倒結構體系，如果要切換體系的話，重新適應新條件需要的時間成本非常高。
這也是大多數課題組的選擇——通常不會輕易的更換已經成熟的實驗條件，除非這個新的條件能夠極大的提高性能，或者在其他方面有不可替代的優點。
其實，許秋也曾有想過要不要在課題組里找一個人專門開展正結構器件的研發。
但現在組里每個人都有各自的研究領域要負責，實在是缺人手。
而且，要是強行把這工作分配出去，也不太好，因為這和之前許秋找別人幫他做實驗的性質不一樣。
之前幫他做實驗，不論是學姐、學妹、博后學姐，還是莫文琳、田晴，她們最后都是有好處拿的，至少可以當個文章二作，有的貢獻很大的甚至還能當上共一。
而“開發正結構器件”，這種屬于“長期投資性”的實驗。
這種實驗短時間內對個體來說，是看不到什么好處的，只是對課題組的長遠發展有利。
比如某一天當倒結構出現問題的時候，如果組里有開發正結構器件的基礎，就多了一種解決問題的思路。
如果站在魏興思的角度，去要求某個學生去做這件事，那很合理，而且學生也沒什么選擇的余地。
可許秋畢竟還是學生，從立場還是更加偏向于學生群體的。
最主要的是，他也不愿意當這個惡人。
在許秋看來，要讓別人干活，總得讓人家看到回報吧。
都是成年人了，能利誘就利誘。
畫餅什么的，別人可能第一次誠心幫你，第二次不情不愿的幫你，之后第三、第四次可就不一定了。
于是，許秋最終決定把這種方法暫時歸入備選，也就是PLANB。
第二種方法，也就是采用原先的溶膠凝膠法制備氧化鋅薄膜，同時降低退火溫度。
結果表明，150攝氏度的退火溫度剛好是一個臨界點，此時可以達到95%-100%的標樣器件效率，也就是200攝氏度的退火溫度下的器件，性能下降幅度不大。
當氧化鋅傳輸層的退火溫度降低到120攝氏度的時候，器件性能出現明顯的下滑，只有標樣條件的75-85%。
也就是說，如果選擇第二種方法，至少也要150攝氏度的退火條件。