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    第六十三章 技術峰會結束(3 / 4)

    “在今年我們公司推出了G系列,X系列,以及Z系列,這三大系列的處理器芯片!”

    “G系列主打綜合性芯片,X系列主打游戲性能芯片,而Z系列的未來將會主打影像智能等方面!”

    章如金站在了舞臺之上向著各家手機廠商詳細的介紹了自家公司的幾大系列的芯片主打的方向。

    華騰公司所擁有的芯片設計水平可以說是非常的不錯一年所生產設計出了新片都比其他的廠商要多上許多。

    而其中的G系列是處理器芯片的重中之重,而X系列的性能相對于比較強勁,性價比非常的高。

    至于Z這個系列一直處于一種比較尷尬的地位,而今年的華騰公司經過了進一步的思考以后,也重新的將Z系列劃分了成了主打影像和智能的處理器芯片。

    “隨著芯片制造技術的不斷的研發和進步,華騰公司一直以來都對于芯片的制造技術進行了非常大的投入!”

    “而今年我們公司已經完全的掌握了八納米制成工藝的芯片!”

    “明年我們公司將會帶來更強更實用的處理器芯片!”

    章如金面帶微笑的看著眼前的各家手機廠商,語氣之中帶著一股堅定的向著對方說道。

    隨著章如金話音剛剛落下,他身后的屏幕上面便顯示了明年華騰公司即將發布商用的處理器芯片。

    G系列明年將發布華騰G850,華騰G750,華騰G650這三款面對高低中的處理器芯片。

    而這一次G系列中低端處理器芯片直接跳過了30和40這兩個序列,打算和高端的G850系列保持一致。

    X系列將在明年同樣發布三款處理器芯片分別是X115,X115T,以及主打性能旗艦芯片的X115+芯片。

    至于Z系列處理器,芯片依舊是只有一顆處理器,華騰Z300處理器芯片。

    這上面所公布出來的7款處理器芯片,將會在明年向各大廠商開售。

    “華騰公司一直以來和天域公司有著深入的合作,而這一次的處理器芯片在動畫方面也和TOS團隊有著深入的密切的合作!”

    “也就意味著搭載著華騰處理器芯片的手機運行TOS系統的話,將會有著無比流暢的體驗!”

    章如金站在舞臺之上,向各大手機廠商講解了運用華騰公司處理器芯片將會有什么樣的優勢。

    華騰公司和天域公司有著密切的合作關系,這也導致了華騰公司的處理器芯片在運行TOS此方面將會有著無可取代的優勢。

    軟件方面在配合硬件方面,最終達到一加一大于二的水平,這也就是為什么這一次的技術分會是由兩家公司聯合舉辦的。

    各大手機廠商們聽到了這樣的話,也露出了一絲猶豫的神色,很顯然對方所說的話的確是非常具有吸引力。

    畢竟TOS這樣的系統也即將被用上,還在乎華騰的處理器芯片嗎?

    不過各大廠商也能夠看出來這一次的技術峰會實際上是天域公司想要將國內的各大手機廠商完全的聯合成一條繩上的螞蚱。

    前幾年的華騰大會,讓其他手機廠商聯合起來使應用商店共通。

    而現在的技術峰會,同樣和當年的華騰大會有著異曲同工之妙。

    雖然說這樣做會讓天域公司獲得更大的收益,但是對于其他手機廠商來說,這種事情對于他們來說也不錯。

    這樣做也是一種比較常見的合作雙贏的關系。

    “這一次的G系列處理器芯片的華騰G850采用了8納米制成工藝,在前一代的基礎上面,CPU和GPU的性能提升了15%!”

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