這也就意味著將這款手機生產出來必然會有一些不可或缺的毛病。
想要將這樣的毛病改變，那就必須進行一次又一次的更新升級，才能夠使得處理器芯片真正的達到應有的水準。
很快兩臺工程機便出現在了眾人的眼中，而一臺是搭載了華騰G850的處理器芯片，而另外一款則是搭載了華騰G850+。
這是8納米和7納米處理器芯片，第一次正式的較量，從這方面的比較也能夠知道這一次手機處理器芯片真正的不足之處。
當然第一次測試的則是日常使用測試，兩臺手機的電池容量相同，而在這里將兩臺手機進行普通日常看視頻。
最終的結果，在一個小時之內搭載著7納米制成工藝的華騰G850+相比于他前一代的G850在電量方面基本相同。
緊接而來進行重度壓力測試，將量化處理器芯片進行游戲試驗，兩臺樣機經過了一個小時的使用，華騰G850+耗電量達到了12%，而華騰G850在耗電量方面卻只有區區的10%。
這就意味著擁有最新制程工藝的7納米處理器芯片，在進行高強度的游戲時在耗電功耗方面要強于成熟的8納米制程工藝的芯片。
同時也測試了一下兩臺搭載了最為簡易的石墨烯散熱手機的背部溫度。
G850這款8納米制成工藝的處理器，經過一個小時重度的測驗以后，手機的溫度也只有區區的43度。
反觀采用了最新的七納米制成工藝的華騰G850+手機后殼的溫度達到了47度的高溫。
種種測試說明，如今的兩款處理器芯片在高強度的情況之下，8納米制程工藝的華騰G850處理器芯片的功耗顯而言之更加強悍。
而使用7納米制成工藝的這塊處理器芯片，如果是真正的要搭載在手機上面的話，那么散熱方面就必須要進行進一步的加強，方能夠真正的實現手機上的運用。
果然還是和臺積電有著許多的差距，這種差距對于我們來說不是好事！
童浩看著眼前所測試的數據，不免也發出了一陣感慨的聲音。
今年臺積電7納米制成工藝的處理器芯片已經完全的交貨給各家的廠商。
高通，聯發科，海思這些手機廠商都有了7納米處理器芯片產品，并且這些產品比較的成功，基本上沒有太多的翻車。
而現在自家所生產的7納米處理器芯片，的確是有一些稍微的落后于其他的廠商，這也足以證明現在的臺積電的強勁。
臺積電是半導體行業之中，作為強悍的存在，甚至連三星也無法動搖他的位置。
而華騰成立的時間非常的短，雖然在后面奮起直追，但是現在和臺積電的差距也依舊不想。
華騰現在生產處理器芯片的水平最多就是能和三星打平，至于臺積電那還是差了一些。
在測試了輕度和重度測試以后，最后的結果顯而易見，但是在這種情況之下，仍然不忘記給這款處理器芯片進行一個跑分測試。
而最終的跑分結果兩者的差距相較于來說也不是非常的巨大。
8納米制成工藝的華騰G850，在跑分方面達到了47萬分的成績，當然后期加上性能鐵三角以及散熱方式的加持，應該會有更好的成績。
反觀由8納米制程工藝做出來的華騰G850+，在性能方面也只有區區的51萬分左右的成績。
兩者之間的差距也只有區區的4萬份，這樣的差距完全可以忽略不計，反而用了最先進制程工藝的華騰G850+在功耗和散熱方面控制的比G850還差。
“這塊處理器芯片的性能是可以說非常的不錯，但是想要用這款處理器芯片真正的運用手機上面的話，那么在散熱和堆料方面必須做出充足的準備，才能夠真正的將這款處理器芯片運用到手機上面來！”