這一次來到華騰公司，主要還是想要看看對方最新研發的第一代的集成性處理器芯片。
雖然現在5G手機都已經出現了，但是所有的人都知道現在的5G處理器芯片基本上全是外掛式的基帶芯片。
外掛處理器芯片相對于現在的集成處理器芯片來說的確是要稍微的差了一點。
首先外掛式的芯片會占據一定的空間，到時候會影響手機的內部空間，這對于一部手機來說不是什么很好的事情。
畢竟手機里面現在的空間可謂是寸土寸金，能夠留下來足夠的空間，也能夠使得手機擁有著更好的發揮余地。
而且外掛芯片要給予單獨的電量，使得手機在耗電方面也會是一件比較頭疼的事情。
同時外掛式的芯片不支持雙卡待機5G，只支持單卡5G應用。
當然最后一點仁者見仁，智者見智。
但是由外掛轉移到集中是現在手機發展趨勢，這是各家手機廠商都非常肯定的一點。
“這一次生產的是華騰G760的集成式處理器芯片，當然這一次我們也將這款芯片做出了一定的改良！”
“這一次我們采用的依舊是4+4的CPU架構，只不過這一次我們使用的4顆A76的核心中的一顆大核心從2.4Ghz升級到了2.65Ghz，另外的4顆小的A55核心從1.8Ghz升級到了1.85Ghz。”
雖然說這一次處理機芯便是華騰G760的延續，就算架構方面也是4+4的核心架構，但是將一顆主頻的大核心提升了頻率使得CPU性能更強。
也可以說這一次處理器芯片其實也是1+3+4的架構。
當然這樣提升頻率的架構會使得手機在平日里的性能表現提升一定的水平，但是功耗和發熱都會提升。
好在這一次使用的是華騰的第二代的7納米制程工藝，使得手機在功耗和發熱方面控制的和原先的G760沒有太多的差距。
“這一次我們在GPU和ISP方面也依舊是采用原先的GPU和ISP，不過我們在DSP方面提升了將近30%的AI運算能力！”
這一次最新的集成式的處理機芯片，說實話也有一點點擠牙膏的成分在里面，畢竟這一次的處理器芯片在GPU和ISP方面都是采用了原先的模組。
而CPU則是進行了稍微的超頻率的魔改，DSP的提升基本上不明顯。
這一次的華騰將牙膏廠的特性展現的是非常的真實，就連英特爾在看到這一次華騰所推出的處理器芯片也會稱贊對方學的好。
“這款處理器芯片我們取名叫做華騰G770處理器芯片，在測試的工程機的跑分之中也能夠達到34萬左右的成績，如果在進行專門的優化的話，應該能夠達到35萬甚至是36萬！”
當然這款處理器由于進行了CPU的魔改，使得這款手機的處理器芯片也從原先的30萬分左右提升到了34萬分。
當然后期進行機型適配的話，這款處理器芯片基本上也能夠達到35萬到36萬這樣的成績。
“我覺得這一次的處理器取名有些不好，既然依舊是延續著華騰G760這款處理器，這又怎么能算做新一代的處理器呢？”
童浩對于這一次處理器的命名還算有些不滿意，畢竟這款處理器芯片說實話并不是所謂的真正換代。
章如金聽到了自家董事長說的話，也沒有任何的反對，畢竟這款處理器芯片說實話也就是G760的改版。
“這款處理器芯片叫做華騰G765吧！”
唐浩思考之后，也總算給這款新的處理器芯片一個新的命名。