而陳長安在拋出這么一顆炸彈之后，就退到了一旁，將舞臺讓給了一臉揚眉吐氣的張總。
張總興奮的環視了一圈在場的嘉賓，從他們的眼中看到了難以想象、不敢相信、和難以接受的神情。
他自信一笑，與中芯科技的林總對視一眼，笑著說道：“由我們華為科技設計研發，中芯國際進行生產制造的碳基芯片，雖然制程工藝只有14nm，但是性能上卻相當于國際一流的5nm硅基芯片。”
“不僅如此，與國外硅基技術制造出來的芯片相比，我們碳基技術制造出來的芯片在處理大數據時不僅速度更快，而且至少節約30%的功耗！”
“若應用到智能手機上，因其擁有更低的功耗，將使待機時間大幅延長。”
“碳基半導體具有成本更低、功耗更小、效率更高的優勢，更適合在不同領域的應用而成為更好的半導體材料選項！”
“不久的將來，我們華為的碳基芯片可以應用于國防科技、衛星導航、氣象監測、人工智能、醫療器械等多重領域！”
“與瑞康集團的合作，只是我們的碳基芯片走出的第一步，一切都只是剛剛開始！”
“未來，我們的碳基芯片將會進入一個高速發展期，追上甚至超過3nm工藝的硅基芯片只是時間問題！”
“當然，也十分感謝瑞康集團的陳總愿意信任我們，在我們的芯片還未有任何實際應用成果的情況下，支持我們，愿意成為我們貔貅系列碳基芯片的第一位合作方！”
華為這幾年過的可真的是憋屈，哪怕華為的芯片設計能力穩居國際第一梯隊。
但是造芯片的渠道被掐斷之后，空有一身力氣卻使不出來。
在芯片被斷供之后，自家的麒麟系列芯片無法再繼續向外企代工生產。
在用完了庫存貨后，只能全線停產麒麟系列芯片，轉而引進聯發科這家二流手機芯片制造公司的天璣系列湊合用。
從那時開始，華為就和中芯國際搭上了線，試圖想要進行芯片生產設備的自研。
但是關鍵的材料問題和光刻機的技術可沒那么容易可以突破的。
頂尖的光刻機背后，是整個西方的工程技術、材料技術和涉及水平的完美融合下才能孕育出來的。
美國為了調整光刻機上的一個零件，肯花費數十年時間不停做修改。
德國為了造出一枚光刻機上的光學鏡頭，重復打磨了上百萬次，才做出了合格的產品。
所以生產光刻機成品的荷蘭A**L公司敢放言，就算公開他們最先進的光刻機圖紙，別人也造不出一樣強的光刻機。
但是就在自研之路十分渺茫，讓華為都感到有些絕望的時候，京城大學電子學系彭練矛院士和張志勇教授團隊，突破了半導體碳納米管關鍵的材料瓶頸。
彭練矛院士的科研成果，標志著碳管電子學領域、以及碳基半導體工業化的共同難題被攻克！
一條完全嶄新的道路，出現在了華為和中芯的面前。
與其選擇在歐美已經占據巔峰了的硅基芯片道路上追趕，甚至大概率根本不可能追上的情況下。
還不如干脆另辟蹊徑，將有限的資金全都投入到碳基芯片的研發道路上！
畢竟比起已經快走到頭了的硅基芯片，碳基芯片才是人類的未來！
現在事實也證明，華為選擇的道路是正確的。
憑借六年多來在碳基芯片道路上不惜一切代價的投入研發，碳基芯片最終還是被他們搞出來了。
從此之后，華夏的半導體領域，真正的實現了對歐美半導體行業的彎道超車！
喊了二十多年的口號，終于成為了現實！