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    第一百一十九章鴻鵠架構(2 / 2)

    “算了,我可沒有認識的院士做推薦,對了,你們不需要高端光刻機嗎?”

    冷鋒來找自己,只是因為提升安保的原因,但看上去他們對高端光刻機無所謂的樣子。

    “基本不需要,我們要的芯片技術注重穩定性和可靠性還有抗輻射性,對芯片制程大小沒有嚴格要求。

    當然,也和買不到芯片有關,像北斗導航系統所使用的28nm芯片已經能夠量產,技術需求上是足夠的。

    不過,光刻機你得給我留一臺。

    哦,對了,差點把正事給忘了,這是今年海珠航展的邀請函,給你們公司搞了兩個展臺,屆時還有飛行表演,機會難得。”

    ……

    ……

    “趙總強的簡直不是人,他編寫的芯片架構,既不屬于cics也不屬于risc,完全可以單獨自己做一類啊。”

    “不,應該算cics架構多一些,屬于復制指令集,就是不知道具體性能如何。”

    火種實驗室芯片研發中心內,唐杰沒想到自己剛剛加入火種實驗室沒多久,就見到了一套全新的芯片架構設計。

    如果說趙玄不是人才,什么人算呢,一個人用一個暑假的時間,完成上百人、上千人都不一定能完成的任務。

    別說趙玄編寫的芯片架構,光現有的x86和arm架構都沒研究明白,當然他們也看不到那兩種架構的核心代碼。

    不過火種實驗室的存在,直接拉高了唐杰他們這種芯片架構師的身價,這是誰都無法想到的事情。

    如果在一個月前有人說火種實驗室要自己研發芯片,恐怕都會泯然一笑不當回事,但現在火種實驗室卻是誰都無法忽視的存在。

    “趙總,你可真是,這么短時間就把芯片獨立開發最難的問題解決了,全新的一套芯片架構,我們就不用擔心intel、amd這些公司的專利壁壘,想怎么開發就怎么開發。”

    唐杰和同事討論的同時,趙玄和梁夢松正在無塵恒溫實驗室內等待試生產的第一塊碳納米結構芯片。

    所使用的,完全是趙玄自己開發的技術,而且碳納米材料不像硅片。

    要反復循環數百至數千道前道工藝,包括氧化、掩膜、光刻、清洗、刻蝕、離子注入、薄膜沉積等,在其的表面構建數億乃至幾十億的晶體管結構。

    趙玄則采用聚合物分散提純技術,在4英寸基底上制備出密度為半導體純度高達直徑分布在1的碳管陣列。

    至于eda軟件,使用初級制造臺操作系統芯片生產模塊就可以,其他所需硬件設備,都可以由納米數控機床生產。

    在生產硅芯片時所需的光刻膠,在離子光刻機上則根本不需要,極大的降低生產成本以及束縛。

    生產工序也得到極大的精簡,科技的魅力就在于將復雜的事情變簡單,而不是把簡單的事情變復雜。

    像初級制造臺,一臺設備便能完成從原料到芯片的全流程生產,這才是科技提升的意義。

    “這還只是第一步,芯片生產良品率才是技術能否普及的關鍵。”

    雖然趙玄嘴上這么說,但他可清楚,由初級制造臺改衍生而來的離子光刻機,最大的優點就是生產精度,良品率絕對比asml公司的極紫外光芯片強。

    而這人力在離子光刻機面前的作業則被進一步降低,這就解決了生產線擴張時的難題,生產線進行設備復制就好,不像以前還得需要海量人才一條一條的調試。

    “這樣一條高端芯片生產線,每一個步驟都可以申請專利,尤其是芯片架構,趙總,你有給芯片架構起個名字嗎?”

    “名字,就叫鴻鵠架構吧。”

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