“基帶芯片？這樣的話我們就要跟高通和英特爾正面對決了，而且我們跟高通他們業務有重疊，他們不可能授權給我們通信專利”
姚慧對余江突然說出要做基帶芯片的能力自然不會懷疑，但她還是有些擔心。
她雖然不是技術專業出生，但作為一個合格的管理者，這些東西必要要懂。
“這一步遲早都要來，龍騰系列的知名度已經打出去了，
為了繼續占據市場份額我們必須自己做基帶芯片，而且還要集成到處理器里面”
在手機中有兩個非常重要的芯片組，一是負責執行操作系統、用戶界面和應用程序的處理器AP（ApplicationProcessor）；
另一個則運行手機射頻通訊控制軟件的處理器BP（BasebandProcessor）。
BP上集成著射頻芯片和基帶芯片，負責處理手機與外界信號通訊。
其中，射頻芯片負責射頻收發、頻率合成、功率放大；基帶芯片則負責信號處理和協議處理。為了減小體積和功耗，通常射頻芯片和基帶芯片會被集成到一塊芯片上，統稱為基帶芯片。
在結構上，基帶芯片由CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊組成。
目前在基帶芯片領域連蘋果都沒有能力研發，而是購買的英特爾和高通的基帶芯片。
而在未來5G領域就連英特爾都把基帶芯片業務賣給了蘋果，但蘋果直到余江穿越前都還是用得高通基帶。
在這場戰爭中，高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳作為第一陣營的玩家。
不過現在有了余江的金手指，重芯也可以參與了，只是苦于沒有3G4G專利，光有技術也不頂用，所以只能在未來5G專利上面發力。
而現在的安卓手機陣營逐漸的走向多功能娛樂，手機的內部空間顯然不夠用，
把這些芯片集成到手機處理器里面，自然也會留下了很多的空間。
有了多余的空間廠商可以定制更大容量的電池，攝像頭模組等等，這是未來手機的發展趨勢。
當然，已現在的制程工藝，余江也不可能把所有芯片都集成到處理器里面。
一但這么做了，那手機絕對的變成暖手寶。
不過這些都不著急，對于余江來說慢慢來就夠了，4G網絡普及還得幾年，2G3G網絡的功耗目前的制程工藝還能承受。
至于5G網絡功耗，那就要等到5nm制程工藝了，現在還早。
有意思是蘋果手機的基帶芯片一直都是外掛，而外掛基帶芯片，造成手機內部空間不足，所以在拍照方面蘋果手機一直比較中庸，市場份額被華為超越。
當然蘋果也想自研基帶芯片，但他沒有這個技術啊，直到后世5G出來，蘋果才開始發力收購英特爾基帶業務。
余江在想如果不是美國制裁，蘋果這個公司估計要不了幾年就會被取代。
理由很簡單，后世IOS系統跟安卓高端機系統對此差距真的不大，沒有系統優勢的蘋果還有什么能拿的出手的東西呢？
沒看到后世的各大廠商發布旗艦機都喜歡拿拍照功能拉踩蘋果，還不是因為別人基帶芯片集成在處理器里面，可以布局更大的攝像組。
吃系統紅利不可能一輩，想在科技領域牢牢占據市場地位，在研發上就要舍得花錢。