“27度的房間中，在經過一分多鐘的數據傳輸后，傳輸手機的正面最高溫度只有31.8度，背面的最高溫度只有32.4度！”
“接收的手機的正面最高溫度只有30.7度，而背面的溫度也只有31.6度！”
從目前公布出來的數據來看，這次基于Flyme共通功能的數據傳輸不僅出的速度快并且也非常的安全。
相比于目前大多數主流的傳輸來說，這次的Flyme共通的傳輸水平已經是走在了最前面。
這從側面也驗證了目前Flyme共通傳輸技術的牛逼之處。
“同時這一次我們也正式推出莓族全新的閃存芯片技術-MzUS2.0讀寫芯片，這款芯片的隨機讀寫速度達到2G/每秒！最高可達到5G/每秒！”
當然為了能夠讓這些傳輸水平達到如此高的要求，黃達這次在經過深思熟慮后，還是拿出了最新的閃存芯片技術。
要知道未來的移動端的處理器芯片基本上是將所有的模塊全部集成在一個芯片之上，未來的頂尖的閃存和運存芯片也將會集成在處理器芯片之上。
而這項閃存芯片可是領先了友商十年的水平。
而這款閃存芯片只需要最為常規的14納米工藝，目前暫時由中星國際為其代工。
可以說目前的莓族芯片代工還能求救于中星國際，只不過制程工藝最多也只能夠采用14納米工藝。
雖然中星國際這幾年是奮起直追，但是相比于目前的臺基電還是差了四年多的水平。
要知道14納米的制程工藝，三鑫和臺基電早在16年就搞定，今年的臺基電已經突破了5納米工藝，并且開始向著最高的3納米工藝發展，
而中星國際卻因為設備以及技術專利等多方面的原因，暫時受限于只能生產14納米的芯片。
并且芯片的生產成本和價格都要稍微的高于目前的臺基電。
不過目前的黃達也暫時的打算將明年的6系列處理器芯片交給中星國際代工生產，來緩解目前公司缺芯的情況。
若是實在不行，黃達也會考慮強制設計14納米的7和8系芯片，從而在新的光刻機研發生產出來之前，保證目前這家公司在市場的影響力和份額。
當然最新的閃存和運存芯片黃達已經交給了目前的中星國際代工。
其中代工的閃存芯片總共有兩代，分別為MzUS1.0和2.0兩代，其中1.0采用的是相對于較為落后的28納米制程工藝。
只不過這樣的制成工藝也能夠生產出較為強大的閃存芯片，其中MzUS1.0的閃存芯片隨機的讀寫速度能夠達到1G每秒，最高讀取速度能夠達到2G每秒。
若是明年莓族手機7系列和8系列采用14納米的制程工藝的話，黃達相信高水平的閃存芯片能夠改變用戶們對于莓族的印象。
隨著全新閃存芯片的曝光，無數的網友也被這一次的莓族給嚇傻了。
畢竟這樣的閃存技術實在是太強了，能夠擁有著如此強勁的閃存技術配合著Flyme共通的傳輸技術，使得兩項技術相輔相成，如虎添翼。
“這就牛逼了，莓族軟硬件加持下的技術，很牛逼了！”
“感覺今年莓族好猛，每一次所發布的技術視頻都能夠讓我們眼前一亮！”
“莓族這是打了雞血嗎？怎么突然之間這么猛了！”
網友們在看到視頻的這一段，也不免的感慨起今年的莓族實在是給了他們太多的驚喜。
原本全新的復合性碳基高分子電池就給了網友們一次震撼。
讓網友們沒有想到的是目前莓族竟然在閃存方面也有技術突破。
可以說這兩年的莓族簡直是是小母牛坐飛機，牛逼上天了！
當然除了傳輸這項重要的功能，有了高速的數據傳輸的水平自然而然可以延伸出更多適合智能生態的技術。
“第二項延伸功能，則是Flyme+功能！”