當然華威在談條件時，還是提到了玄武最新的三款芯片，想要了解下這三款芯片到底是什么水準。
畢竟只有了解到是什么樣水準的芯片，華威談判方才能更好的談判。
當然黃達也為此稍微的提及了一下三款芯片大概的水平。
其中6系列一款芯片，整體的水平在稍微的強于玄武610，性能相比于610提升了15%，大概能夠跑分到44萬分左右，性能接近于膏通火龍855。
這款處理器芯片放在明年的市場之中，充當一款中端處理器芯片也綽綽有余。
而另外兩款7系列的處理器芯片，一顆定位若于710；另外一顆定位稍微的強于710，但是其功耗稍微高一點。
其中定位稍微的弱于710的處理器芯片，在性能跑分方面也能夠達到50萬分水平，性能基本上能夠和聯華科天璣1000+抗衡。
最后一款定位稍微高于710的新款處理器芯片，在新升了一定的功耗之后，性能的表現水平相比于上一代提升了25%，性能跑分能夠達到60萬分，性能基本上是能夠和膏通火龍865抗衡。
雖然說這三款處理器芯片在目前的玄武系列處理器芯片之中，定位是中端和低端處理器芯片。
但是放眼目前的安卓旗艦手機來說，并不算是中端和低端。
特別7系列開頭的兩款新芯片，放在今年的手機市場之中，絕對是次旗艦和旗艦水準的芯片。
就算這三款新片放到明年的市場來說，都能夠分別位居中端，中端天花板，和次旗艦的市場位置。
郭品在聽到黃達對于新的處理器芯片簡單的概括之后，心里也不由得感覺到有些震撼。
說實話，他也沒有想到玄武的處理器芯片竟然在14納米工藝制成的情況之下能夠做到這種水平。
不過很快郭品就回過神來，這是他也明白不是目前的其他處理器廠商太弱了，而是玄武處理器芯片實在太強了。
要知道前幾天所發布的玄武910系列的芯片實在是驚艷了整個行業，就算是各家旗艦芯片再努力一兩年恐怕也達不到玄武910的水平。
也難怪目前的玄武處理器芯片不被三鑫和臺基電這樣擁有著更高制程代工廠商允許代工。
一個7納米制程工藝的處理器芯片就擁有了如此強勁的性能，要是采用5納米制程工藝，恐怕要殺翻其他的芯片設計廠商。
真是恐怖的玄武處理器芯片！
郭品在這個時候也不免感嘆玄武處理器芯片的牛逼。
當然黃達對于所介紹的這三款處理器芯片還是有所限制。
在黃達設計生產處理器芯片的時候，基本上做到的單位功耗不能超過5W。
玄武處理器芯片不僅僅要追求性能的強勁，同時也要追求功耗和發熱的穩定。
5W是一個刻量處理器芯片功耗是否穩定的度量。
像目前的膏通火龍旗艦處理器芯片中，也只有835（3.8W），845（5W），855（4.6W），865（4.2W）這四款口碑相對于較為穩定的處理器芯片達到這樣要求。
當然明年的處理器芯片是前年翻車的一年，旗艦處理器芯片和次旗艦處理器芯片基本上都是功耗大翻車。
膏通火龍888的功耗達到了8.34W，麒麟9000達到了8.2W，就算是采用6納米制程工藝的天璣1200單位功耗也達到了7.8W。
而相對于穩定的次旗艦麒麟9000E以功耗5.6W的水平相較于三家頂尖處理器芯片要好上太多。
膏通在火龍888翻車之后也推出來了865的3.2Ghz調頻版本的870，功耗以5.7W的水平暫時成為了明年膏通口碑最好的處理器芯片。
可以說一款處理器芯片的穩定性一直以來都是大多數網友所關注的點。
黃達在設計和生產處理器芯片的時候往往會選擇將處理芯片的功耗控制在5W的水平。