第五百二十四章
在確定完鎳片的厚度之后，顧律和柯波開始進行下一步的操作。
“接下來，我們要把對石墨粉進行加熱并施加額定壓力。”
這一步的目的是為了分解石墨，讓鎳中碳的高擴散率使它能迅速穿過金屬薄膜。
“再然后，我們需要將鎳片……”
顧律和柯波一步步按照早就規劃好的方案進行操作。
小半個小時后……
顧律和柯波在經過十多步的操作后，終于得到了一個覆蓋在鎳片上的多層石墨烯。
通過簡單刻蝕的方法將鎳片去除后，一個完整標準的摻雜多層石墨烯的互連結構就實現了。
柯波用鑷子小心翼翼的夾起刻蝕后的多層石墨烯，臉上浮現出笑容，“顧教授，我們這算是……成功了吧？”
顧律湊近了仔細觀察了一下，點點頭，“初步算是成功了吧，畢竟這個摻雜多層互連的石墨烯結構正是我們所需要的結構。”
“不過，我們現在所得到的這個多層石墨烯，應該是不符合我們的實際需求的。”
顧律說的沒錯。
柯波將那多層石墨烯放在專門的設備上觀察了一下，發現剛才通過加工得到的多層石墨烯的碳原子層數只有五層。
而按照顧律和柯波的估算，想要在多層石墨烯的垂直面上構建可導電的零能隙能帶，石墨烯的層數起碼要達到二十層。
并且……
除了石墨烯碳原子的層數不達標之外，這樣的多層石墨烯在質量上，同樣無法達到半導體量子芯片的要求。
“哎！”柯波輕聲嘆口氣，失望道，“我還以為可以一口氣就成功呢！”
顧律倒是沒有柯波那種失望的情緒。
在顧律看來，第一次實驗就達到這種程度已經很不錯了。
最起碼，證明了他們的那套‘壓力輔助固相擴散’的理論，是完全具有可行性的。
接下來，只是需要通過調整一些工藝參數，比如說鎳片的厚度等，就完全有可能加工出實際所需要的多層石墨烯半導體量子芯片。
顧律拍拍有些垂頭喪氣的柯波的肩膀，淡淡一笑，“哪里有這么簡單，第一次實驗而已，可以達成這種效果已經很不錯了，后面我們只需要完善這套壓力輔助固相擴散理論，確定一些工藝參數的具體數值，就可以加工生產出我們所需要的多層石墨烯芯片。”
柯波點點頭，語氣堅定道，“嗯，顧教授，我會和你一起努力的！”
…………
日子就這樣一天天的推移。
顧律和柯波這邊的研究工作也在穩步的推進當中。
通過多次的理論推導和模擬實驗，顧律和柯波已經確定了在多層石墨烯生產過程中一些工藝參數的具體數值。
比如說鎳片的厚度應該在2.5mm到2.7mm之間，石墨粉加熱的溫度需要在300攝氏度以上，壓力應控制在1200~1250kpa的范圍內。
但還有一些工藝參數，還需要一定的時間去實驗計算得出。
至于安瑜帶隊的小組那邊，在進度上要比顧律這邊慢了一些。