半導體行業燒錢的同時更考驗人才和工業整體規模以及高度，哪怕是夏為，也只能從芯片設計這個方向先突圍，不敢隨意觸碰芯片制造領域。
是這個年輕人，在無數個日夜里像不要命一般帶著一隊又一隊人去攻關難點，遇到所有人都無法解決的問題，他能在第一時間找關系弄到最前沿的保密資料。碰到一些設備方面無法優化的程序，他能靠那神乎其技的改裝能力，一步步升級設備。
在顧青身上，李由看到了一種光輝，英雄的光輝，吸引著他也與之看齊。
而這位英雄還在講述著碳基芯片的難關突破口。
“我們都知道碳基半導體是在碳基納米材料的基礎上發展出的新方向，目前都以石墨烯、碳納米管，碳納米纖維，納米碳球等為主的材料，其中最有希望完成硅基替代的是碳納米管和石墨烯。
僅僅是在石墨烯的跑道上，就不止一兩家選手，夏科院依靠我們的技術能成功研發八英寸石墨烯單晶晶圓，且已實現穩定的批量生產。但美利堅最大的石墨烯生產商grotex也已經實現了8英寸石墨烯晶圓量產。
當然，我們現在已經能完成12英寸的石墨烯晶圓量產，所以根基已經牢固。
目前，英特爾、韓星、臺積電雖然也有預研，但企業限制太大，他們仍然將九成以上的資源投資在5n，3n的制造技術上。這也就等于至少在未來五年內，我們研發的碳基芯片之一的石墨烯芯片在商用后不會有大企業競爭對手。”
講到這里，顧青隨手拿過實驗室的一塊畫板，寫下四個字。
材料、安全。
他手指戳著畫板，思維敏捷道“與硅對比，石墨烯是最薄的納米材料，厚度只有0335n，并且它的硬度比鋼鐵的強度高百倍。同時，石墨烯的導電性是硅的100倍，導熱性比銅強10倍。
石墨烯芯片做到1納米的難度比現在的硅基芯片更輕松，在同樣的工藝制程下，石墨烯芯片較之硅基芯片，其性能也更強，功耗更低。
但是
因為國內外不少公司和機構都在這條道上狂奔，甚至就連夏為手上也有部分重要專利，所以我們需要直接奪取最高的成果，讓后面的人望洋興嘆。
還有就是目前我國石墨烯晶圓的年產值約有300噸，這個產能并不夠碳基芯片的產業鏈動起來。
提高產能就是要提煉更多純凈的石墨烯，但目前為止這個提煉的成本并不低，現在的市場價，提純1克需要四千元左右。
如果我們使用sic外延法，通過在超高真空的高溫環境下，使硅原子升華脫離材料，剩下的碳原子通過自組形式重構，從而得到基于sic襯底的石墨烯。這種方法可以獲得高質量的石墨烯，但是這種方法不僅對設備要求高，還需要極大的能源支持。
恰好，公司研發能源的項目還比較多，有一些小成果能用，所以大家不需要擔心這個問題。
這樣看來，其實碳基芯片的量產落地，距離我們已經跟近了。
老辦法、新辦法，我們都可以用一用，跑一跑。”
顧青又指著“安全”兩個字說道“所以在解決了材料、技術有沒有的問題之后，我們更需要著重在安全這個問題上。
我們以前九州體系下的硅基芯片是因為有半導體部門研發出了專屬于我們的穩態微聚束ss1b光源，依靠大夏本就已經崛起的中高端設備，與各大企業合作共贏，而這些企業又與國外不少企業糾纏甚深，所以英特爾這些公司聯合起來的盟軍，只敢封鎖我們的商業產品，而不敢冒天下之大不韙，封鎖全部有我們技術的半導體產品。
畢竟現在就連臺積電都在用我們大夏的晶圓。
而碳基芯片出來之后，這種徹底顛覆行業的技術，我相信大家也能想到會引起多么大的震動，魚死網破都有可能。