九州科技在為未來而加大研發投入，這些年活得比較滋潤的夏為、夏芯等公司也開始了新一輪的融資和研發投入。
有記者注意到，夏為投資控股有限公司在官方交易所披露了2023年度第二期中期票據募集說明書，擬發行105億元中期票據，用于補充夏為本部及下屬子公司的營運資金，以支撐各項業務發展和關鍵戰略落地。
從以往的融資紀錄來看，夏為自2019年轉向國內融資以來，年發債總額都控制在100億元以下。在2021年，夏為曾2次發債共融資80億元。而今年，夏為2次發債共融資已經超過了150億夏元。
據夏為公告披露，本次中期票據的期限為三年，利率區間為2733。
夏為承諾，發行募集資金用于符合大夏法律法規及政策要求的企業生產經營活動，不用于長期投資、房地產投資、金融理財及各類股權投資等。
而截至2023年二季度末，夏為賬上的貨幣資金余額為2989億元。
基于此，聯合資信確定夏為主體長期信用等級為aaa，違約風險極低。
對于夏為今年如此大規模發債融資一事，任總對外解釋稱，夏為發債成本比較低，如果增加員工對企業的投資，反而分紅成本太高。
“反正他們愿意發多少債他們就發多少債，我們的資金比較寬裕。”
退休的任老爺子還吐槽道:“我自己也是這個發債融資的新聞出來后才知道”。
而于程東就更加直白了，他直言不諱道:“我們不能等到困難的時候再發債，而且目前融資利率比較低，當然最重要的是西方銀行的融資管道對我們公司不是很通暢，所以轉向了國內融資。”
除此之外，他還頗為膽大的說道:“目前九州科技的碳基芯片和架構給了我們海思麒麟十分大的壓力，現在全世界只有三種半導體芯片企業。
性能最強的九州體系企業，守舊勢力最龐大的西方半導體，以及我們這個在夾縫中求生存的夏為海思半導體。
手機芯片的研發投入有一級比一級研發投入巨大的特點，所以我們如果要追趕上九州科技，就必須要增加投入，增加到比九州科技還要多的研發投入。
今年，我們夏為對海思半導體的研發投入不會低于五百億夏元”
夏為公司cfo也在財報會上表示:“夏為公司年收入的10固定投入到研發領域，這一條已經寫進夏為公司基本法，面向未來，夏為依然會加大在人才、研發領域的投入”。
而在夏為之后，夏芯的大動作也讓媒體和全球半導體從業人員精神一振。
夏芯科技董事長在第二季度的財閥發表后表示:“2023年，依然是挑戰與機遇并存。行業整體產能供不應求，但部分應用領域需求趨緩，產能全線緊缺逐步轉入結構性緊缺。
為此，夏芯科技一直在積極進行產業布局，推動碳基芯片和高端硅基芯片的產能提升。今年初，夏芯科技浦東臨港新廠破土動工，燕京和鵬城的兩個大項目也在穩步推進，預計第三季度開始正式投入生產。”
一頓文稿念過后，這位董事長才說道正經事。
“為了支撐擴產，我們夏芯科技學習九州科技開始勒緊褲腰帶。2020年，上市第一年，夏芯科技未派發現金紅利。2022年，在經營業績大幅增長的背景下，公司仍然采取不派發現金紅利的利潤分配策略。