她放下水杯，轉頭看向馮亦如：
“禾芯的3de引擎，號稱能解決毫米波頻段的耦合效應。
亦如，我要看到它在我們下一代5g基站芯片（balong5000系列）前端設計中的真實效能報告。
不要deo，要真實設計場景下的壓力測試結果。
報告，一個月后放我桌上。”
“明白，馮總。”馮亦如坦然迎上她的目光，重重點頭。
壓力如山，卻也激發著斗志。
會議室內凝滯的空氣似乎隨著整合方案的落定而流動起來。
但這僅僅是開始。
陳默手指敲了敲桌面，聲音在安靜的會議室里格外清晰。
這個動作讓會議室里剛剛放松一絲的神經再次繃緊。
目光掃過全場，最后落在幕布上禾芯科技的logo上，緩緩開口，聲音不高：
“禾芯到手，射頻與3de的短板補上。那么現在，是時候把我們手里所有的牌，都攤開看看了。”
他朝林雨晴示意了一下。
林雨晴立刻起身，動作迅捷而無聲，將三塊早已準備好的磁性白板，穩穩地吸附在巨大的幕布前方，覆蓋住了禾芯的標志。
三塊白板，如同三塊巨大的拼圖。
陳默拿起手邊的激光筆，一道醒目的紅色光點射出，落在第一塊白板中央。
拼圖一：收購整合（底層基石）
概倫電子(lankedironics-2016年底收購完成)
核心價值：器件建模與spice仿真領域國際級技術。
全球foundry（晶圓廠）pdk的基礎與剛需。
整合現狀：核心技術（bsi-pro、nanospice引擎）深度消化。
團隊（李維明博士核心組）完全融入，成為自研流程建模環節核心支撐。
與中芯國際、華虹等國內龍頭foundry建立pdk聯合開發與認證通道。
作用：解決芯片設計最底層、最基礎的“器件行為預測”問題，確保設計源頭準確可靠。
是eda全鏈條的根基。
禾芯科技(hestech-2018年2月收購完成)
核心價值：射頻(rf)設計、微波\/毫米波、3d電磁(3de)場仿真技術國內頂尖。
5g\/aiot爆發前夜的關鍵拼圖。
整合路徑：（按馮亦如方案即刻執行）并入自研系統開發部，成立獨立的eda研發二部。
重點攻堅與自研工具鏈接口及5g實戰驗證。
作用：填補華興在高速、高頻、復雜電磁環境芯片設計（如5g射頻前端、毫米波雷達）的仿真能力空白。
是面向未來的“特種武器”。
紅色光點穩健地移動到第二塊白板。
拼圖二：戰略合作（生態擴展）