沒有官方的支持，王岸然哪知道，現在的中國，那些企業在鏡片上面比較強，又有哪些企業在精密加工上面有足夠的技術積累。
單憑華芯科技，來全部吃透整個芯片生產線的技術。即便是現在已經有些過時的1.5微米制作工藝的生產線，也是吃力的很。
在王岸然看來，即便是最樂觀的估算，能夠在十年內吃透，已經是燒了高香了。
而十年后，整個行業的芯片加工工藝已經發展了90納米，光刻機更是在深紫外區域站穩了腳跟。
怎么辦？王岸然沒有思路，不過在發掘現有工藝的深度上，王岸然還是很有信心的。
以季小青為主導的BSIM數學建模，在王岸然一路開掛的基礎上，如同坐上了火箭，區區兩三個月的時間，已經有了重大的突破。
按照王岸然的估計，此刻的進度已經超過了原裝作者胡正明教授的研發進度。
BSIM說到底，是一個工業標準的數學仿真模型，在Fi架構下，從實際的MOSFET晶體管，分析具體晶體管的襯底電阻網絡，飽和電流，隧穿電流以及應力等方向。
其實際應用對Fi場效應晶體管如何進行設計的理論依據，具體的就是對鰭（溝道）的長度、柵極包裹的厚度，3D結構等如何進行設計優化。
華芯科技的芯片加工廠給了BSIM數學建模實現的物質基礎。
利用東芝公司提供的現金的氣相物理沉積法，華芯科技成功在晶圓上“長”出一個個硅鰭，在各個尺寸上設計了200多套組合方案。
整個掩膜板的消耗就有三十多套，按照50萬美元一套的成本價，僅僅就是掩膜板上的支出，就已經達到1500萬美元。
加上整條生產線，材料，測試儀器等所有的支出，總共已經達到驚人的八千余萬美元，折合人民幣超過六個億。
這僅僅是兩個月，兩個月燒了六個多億，還不包括人工工資，還有生產線運行的應得利潤。
按照師從古的計算方法，華芯科技在BI**模型上的花費已經超過了十億人民幣。
所以說，芯片這玩意，如果不是土豪，根本玩不起這個游戲。
不過王岸然覺得很值，在他看來，華芯科技搶先發布BI**數學模型的意義重大。
這不僅僅是中國企業在國際舞臺上大大露臉的機會，更為重要的是，華芯科技可以在Fi架構下，搶注一大批專利。
要知道BI**數學模型，可是被EIACpactModelcil（CMC）電子工業協會定為國際標準的。
華芯科技只要發布BI**，整個半導體行業都避開不了，特別是到了45納米之后，離開了Fi場效應晶體管，整個半導體行業都得抓瞎。
就在王岸然計劃著，給全世界半導體制造行業，制造一枚核彈的時候，來自美國的NVIDA英偉達厚積薄發，悄悄發布了公司成立后的第一款顯卡，NVIDIATNT。
是的，TNT，烈性炸藥，性能火爆。
老黃的第一刀，亮瞎了王岸然的狗眼。