前世的郎科在U盤的專利上，可是糾纏了不少時間。
接下來U盤項目組的成立就是水到渠成的事了，整個項目以華芯科技CPU事業部芯片組項目組為主導，芯片生產項目部、操作系統項目部派出精干力量配合。
在會議上，雷布斯順利提拔了自己的項目組組長，和雷布斯同樣來自武大的肖進。
“王總給我的時間是三個月，我給你的時間只有兩個半月，怎么樣，肖進，敢不敢接？”
“怎么不敢！不就是個U盤存儲器，師兄，你只要給我兩個月的時間。”
雷布斯站起身來，說道：“行，肖進，你既然這么有信心，這軍令狀算是立下了，雖然我們同樣來自武大，但丑話先說到前頭，若是完不成，我到王總那辭職，但之前，我得先把你開了。”
“……”
雷布斯沒辦法，想要服眾，就得先做出成績，他可不想在第一個項目上就兵敗滑鐵盧。
……
就在雷布斯忙著布置U盤項目的研發，王岸然也沒閑著，他給芯片3D堆疊項目組，制定的目標是十層堆疊。
這也設計上的難度，比起兩層堆疊上有顯著的上升，整個邏輯電路的設計布線需要重新開始。
“人杰，十層是我們開始商用的起點，沒辦法，我們可能在相當長的時間內保持1.5微米制造工藝，平面晶體管布置，會讓我們的成本在競爭對手面前豪無競爭力。”
盧人杰想了想，說道：“在制造上，我們有東芝公司提供的先進物理氣相沉積生產設備，堆疊到十層，我們還需要相關的實驗數據來支持。
現在的難點就是十層堆疊，那么在一層平面上，立體金屬連線會讓整個平面的布線擁擠不堪。”
盧人杰將項目的情況做了一下匯報，語氣之中，對十層堆疊技術既是向往，又有些忐忑。
王岸然不置可否，這種情況還是要逼的。
“人杰，你的任務可不僅僅是解決十層堆疊技術，相應的EDA設計軟件上也要加入3D芯片設計部分的內容，我已經安排了EDA項目組的人員加入到你們的團隊。”
從某種意義上來說，EDA軟件就是公司的底蘊。
因為公司的每一項技術突破，都可以集成在EDA軟件當中，后續的芯片設計，根本就不需要設計者精通3D芯片的每一項技術指標。
他需要做的就是直接從EDA軟件上，調取這部分的功能組件。
安排好3D堆疊芯片存儲的事，王岸然抽空去了一趟Fi項目組，Fi3D晶體管堆疊才是未來存儲芯片的方向。
不過現在條件還不具備。
季小青主導的BI**數學模型，還在推進，這是根本。
“小青，還有什么困難！”
“BI**數學模型需要大量實驗數據來支撐，而我們的檢測設備無論是精度該是數量還是不夠，王總，我能不能向公司申請一批高精度檢測儀器。”
王岸然點點頭。
“當然可以，小青，你擬一個設備清單，我今天就給你批了。”
第二天，季小青將批條交給供應鏈部物質采購組。
組長年嘉敏拿著批條，在第一時間問詢了各大供貨商的價格，得到結果后，深吸了一口氣。
將報價發到財務部，師從古總監看到后，搖了搖頭，直接拿著批條找到雷布斯。
“雷總，王總又批下來一個七千萬美元的設備采購清單，可我們的帳上，已經不足三千萬美元了！”
雷布斯直感到頭皮發麻，華芯科技成立以來，第一次財務危機，在他的手里，已經發生了……