......
芯片的制造流程之困難，堪稱工業之最！
這也是為什么當今世界主要大國都想要在這個領域展開競爭，卻始終追不上那些早已經是世界最強玩家的根本原因之一。
制造芯片所需要的儀器可不僅僅是光刻機這一項。
光刻機只是芯片制造的核心設備之一，一共分為好幾個種類，有用于生產芯片的，有用于封裝的，還有用于LED制造領域的投影光刻機等等。
其中，我國無法跟上的，就是用于生產的那種，因為儀器太精密，國內晶圓廠所需的高端光刻機完全依賴進口。
佳能、尼康、還有A**L！
尼康已經逐漸走向沒落，而A**L（阿斯麥）有米國提供的光源、德意志的鏡頭以及超越世界的機械工藝，毫無疑問已經壟斷高端光刻機行列。
中子星科技這臺光刻機既不是A**L的，也不佳能、尼康的，而是來自滬城微電子。
所以在制程上才會只有90納米，只能用架構與設計來凸顯性能。
不要以為有了光刻機，芯片就能成功制造出來。
制成一塊芯片除了光刻機以外，還需要很多步驟，比方說等離子刻蝕機，反應離子刻蝕系統，離子注入機這三大設備。
以為這就完了？接下來的制程才會讓人頭皮發麻。
輸入惰性氣體的單晶爐、把晶圓切割成小片的晶圓劃片機、封裝之前，去除背面多余基體材料減去厚度的晶片減薄機。
還有化學氣相沉淀的氣象外延爐、低壓化學氣相淀積系統、提供氧化環境的氧化爐、等離子體增強化學氣相淀積系統、低壓環境中進行高速濺射的磁控濺射臺、化學機械研磨機、將引線以基盤焊合的引線鍵合機、封裝測試的探針測試臺！
前前后后需要幾十種高難度步驟，這還只是沒有算上芯片設計的制造……所以才會被譽為世界門檻最高的行業。
光是設計就需要投入大量的人力、資金、時間，現在制造又要大量的人力與資金。
沒有幾百億、幾千億打底的基礎研發資金，一般公司還真不敢隨隨便便就進入半導體領域這個無底深淵，純粹是在受罪。
中子星科技半年來的架構與設計總共投入了一百多億，這些設備的采購，也花了幾十億，這還只是計算資金，沒有算人力。
要不是有深厚的底蘊為基礎加上源源不斷供入的龐大現金流，有哪幾個公司能撐下來？早就被這不見成果卻需要大量投入的項目給嚇退了。
中子星科技不僅進入了設計領域，還打算自己研制各大半導體制造設備……稍微出了一點錯，可能就要把全公司給拖垮。
設計需要大筆資金，實驗糾錯小規模流一次片就需要幾十萬，還存在失敗風險，還要從基礎開始投入、研發、制造相關設備……
太困難了！
就算鐘子星有充足的底氣，也不免感到心驚肉跳。